經濟部今天公布積體電路出口統計，自2011年至2017年出口額屢創新高，平均年增8.9%，去年占總出口比重近3成，在各主要市場市占率也都高居第一。

受惠於行動裝置普及與規格不斷升級，物聯網、車用電子籍高速運算等新興運用擴增，台灣積體電路出口額至去年已增至923億美元，在總出口額占比達29.1%；而在積體電路製造業中，台灣以晶圓代工為主，去年產值占比達8成，DRAM則以11.2%次之。

根據市場研究機構IC insights統計，全球晶圓代工去年營收623.1億美元，台積電營收則為321.6億美元，市占率高達51.6%，排名第二的格羅方德（Global Foundries）占比僅9.7%，顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力。

台灣積體電路首要出口市場為中國大陸及香港，去年對其出口512億美元，創歷年新高，在總出口額占比達55.5%，較2011年增加4.4個百分點，其他依序為新加坡、日本、南韓及馬來西亞。

觀察台灣積體電路在各主要國家進口市占率，去年在中國大陸及香港市占率為36.7%，較2011年的28.9%上升7.8個百分點；而在日本、新加坡等主要國家，皆保持進口市占率第一名，在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名，且在各國進口市占率均有成長。